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    日本HITACHI日立 铜箔 履铜板 表面铜 铜线条和孔壁铜厚度测量仪CMI760

    产品型号: CMI760
    品  牌: 日本HITACHI日立
    • ≧1 台
      ¥128800.00
    所 在 地: 广东
    更新日期: 2021-11-27
    详细信息

     
    CMI760 Series 通用双重技术

    铜箔,履铜板,表面铜,铜线条和孔壁铜厚度,使用一台设备完成全部测量要求。

    bet9app下载的测厚仪提供通用双重技术可靠、简单和准确的测量。

    从一系列数字涂层测厚仪中进行选择,这些测厚仪提供从入门级型号到顶级型号的更多功能。

     


    主要特点
    |双技术——涡流和微电阻。
    |表面和通孔探头。
    |活动统计显示。
    |可选脚踏开关。

    仪表规格
    |尺寸:英寸:11 1/2(宽)x 10 1/2(深)x 5 1/2(高)
     厘米:29.21(宽)x 26.67(深)x 13.97(高)。
    |重量:6 磅。 (2.7 公斤)。
    |单位:从密耳、微米、微米、毫米、英寸、或 % 作为显示单位。
    |显示:大 LCD 480 (H) x 320 (V) 像素,背光,广角视图。
    |统计显示:读数、标准偏差、平均值、高/低。
    |图表:直方图、趋势图、x-Bar 和 r-图。

    SRP-4 探针:
    |准确度:±1% (±0.1 µm) 参考参考标准。
    |精度:化学镀铜:典型值为 0.2%。电镀铜:典型值为 0.3%。
    |分辨率:mil:0.01 at > 1,0.001 at < 1。μm:0.1 at > 10, 0.01 at < 10, 0.001 at <1。


    ETP 探头规格:
    |精度:±0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)。
    |精度:1.0% 在 1.0% 典型值。
    |分辨率:0.01 密耳(0.25 微米)。
    |涡流:符合 ASTM E376 方法


    厚度范围
    | 0.08-4.0 密耳(1-102 微米)。
    | *小孔径:35 密耳(899 微米)。




    PCB对比图
    bet9app下载为 PCB 行业内的 PCB 量规提供多种选择,为您提供可满足您的应用需求的*佳和*具成本效益的解决方案。请参考下面的比较图表或获取bet9app下载的专家建议。

    测试箔、层压板、表面、痕迹和通孔带单个设备的铜CMl760 接受多种探头类型以满足几乎任何PCB应用,包括表面覆铜和通孔应用程序。
     


    bet9app下载的 CMl760 标配 SRP-4 探头和一个用于解释测试数据的高级统计包。
    该仪器具有高度可扩展性,能够同时微电阻和涡流测试,用于准确和铜的精确测量。
     
    可选配件可用测量通孔铜厚度。

    SRP-4 探针
    CMI760 包括一个系留 SRP-4 探头,带有用户可更换的提示,以增加便利性和更高的成本有效的。该探头由四个固定在一个专利设计,经久耐用,不易破损和磨损。透明外壳便于将探头放置在小痕迹上。系绳电缆非常适合现场应用以及其占地面积小,方便易用。


    可选的 ETP 探头
    使用bet9app下载的 ETP 探针,CMI760 以涡流运行用于通孔测量。该探头产生准确的读数与电路板的多层无关,同等工作在双面和多层板上,蚀刻前后,即使使用锡和锡/铅抗蚀剂。它还提供温度补偿功能,用于立即测量电路板从电镀槽中取出后。 
     

     
     
     
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